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    還是要徹底甩開高通!蘋果開始自研基帶芯片

    新浪財經綜合2020-12-11 12:26:100閱

    作用是支持手機通話以及通過蜂窩網絡連接互聯網。在Srouji看來,基帶是智能手機中的一個關鍵零件,為確保蘋果未來有豐富的創新技術,像這樣的長期戰略投資是十分關鍵的。

    隨著2019年蘋果與高通達成和解,雙方約定蘋果一次性支付給高通的和解金,兩家公司之間簽訂為期6年的授權協議。

    但雙方在2018年陷入了專利戰,高通拒絕為2018年發布的iPhone Max和iPhone XR機型提供基帶芯片。此前蘋果使用高通作為基帶芯片提供商。為此,XS、iPhone XS 需要注意的是,蘋果“扶植”英特爾,讓英特爾獨家為這些iPhone供應芯片。

    文章來源:華爾街見聞

    蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利,交易完成后,約有2200名英特爾員工將加入蘋果,這也意外意味著蘋果未來將大幅減少對高通的依賴。

    12月10日蘋果硬件技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露,據彭博,今年蘋果已經啟動了首個內部基帶芯片的研發,這意味著將推動蘋果下一個關鍵轉型。不過他并未披露蘋果自研基帶芯片何時將出貨。

    去年7月,蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分智能手機基帶芯片業務,12月雙方正式完成交易。

    Srouj還強調了蘋果在芯片方面的其他工作,Air、MacBook 除此之外,包括最新MacBook Pro和Mac mini上使用的新M1處理器。他稱,蘋果還在研發一系列用于Mac的芯片。

    責任編輯:李園

    蘋果已經開始自研基帶芯片了。

    它將取代自2005年起用于Mac的英特爾芯片。今年11月,蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開發芯片,名為M1。蘋果這一5納米自研芯片M1號稱全球筆記本用的最高效芯片。

    在上述消息發布后,高通盤后下跌3%。

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